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      工藝參數及光穩定劑抗壞血酸對電沉積NiFeW合金鍍層的影響

      工藝參數及光穩定劑抗壞血酸對電沉積NiFeW合金鍍層的影響爲獲得性能良好的鎳鐵鎢合金鍍層,研究了鍍液pH值、溫度、電流密度、光穩定劑抗壞血酸濃度對鎳鐵鎢合金鍍層成分和鍍層沉積速率、顯微硬度的影響。結果表明:鍍液pH值對鍍層W含量和鍍層沉積速率影響較大;鍍液溫度對鍍層沉積速率、鍍層成分和鍍層硬度影響均較大;隨抗壞血酸濃度增加,鍍層沉積速率逐漸降低,鍍層表面形貌更加粗糙。在鍍液pH=4,溫度60℃,電流密度4A/dm~2,抗壞血酸濃度3 g/L時,鍍層沉積速率和鍍層的顯微硬度較高,表面光亮致密,耐蝕性好。


      相關資質

      • 國家級高新技術企業
      • 中國塑料加工工業協會,副會長單位
      • 中國農用塑料應用技術學會農塑制品分會,副會長單位
      • 全國塑料標准化技術委員會 老化方法分會,委
      • 美國塑料工業協會SPI,會員單位